တကယ္ေတာ့ ကြ်န္ေတာ္တို႔သံုးေနတဲ့ ခဲဆက္ရာမွာသံုးတဲ့ ခဲေခြေတြက ခဲသီးသန္႔းမဟုတ္ပါဘူး။ သံျဖဴေပ်ာ့နဲ႔စပ္ထားပါေသးတယ္။ ခဲသီးသန္႕(lead-free) ရဲ႕ Melting Point က ၃၂၇.၅ ဒီကရီ ဆဲစီရပ္ ျဖစ္ပါတယ္။ သံျဖဴေရာထားတဲ႔ခဲေတြက ၃၅၀ ကေန ၄၅၀ Degree Celsius အေတာအတြင္းမွ အရည္ေပ်ာ္မွာပါ။ အပူ 450 Degree Celsius ကေတာ့ Mobile Phone အတြက္မလာေလာက္ပါဘူးဗ်ာ။ ဒါေၾကာင့္ Quick 2008 လို႔ Hot gun မွာ 200, 300, 400 ဆိုျပီး Temperature သံုးမ်ဳိးပါလာတတ္ပါတယ္။ 200 ေတာ့ Touch ေတြ LCD ေတြ ျဖဳတ္တပ္ရာမွာသံုးဖို႔ပါ။ 300 ကေတာ့ IC ေတြ ျပန္တပ္ဖို႔နဲ႔၊ 400 ေတာ့ IC ေတြျဖဳတ္ဖို႔နဲ႕ Hard Soldering အတြက္အေရးေပၚသံုးဖို႔ပါ။ 400 နဲ႔ ျဖဳတ္ထားတဲ့ IC နဲ႔ အျခား component ေတြကေတာ့ ျပန္အသံုးျပဳလို႔ရခဲပါတယ္။ ထူးျခားတာက Capacitor, Diode, ေတြက အပူခ်ိန္ ၁၀၀၀ ဒီဂရီဆဲစီရပ္ေက်ာ္မွာ ထုတ္လုပ္ထားက်ေတာ့ Hot Gun အပူ ၄၀၀ ကိုေတာ့ သူမျဖဳန္ပါဘူး။ ဒါေပမဲ့ ကြ်န္ေတာ္တို႔ ျမိဳ႕မွက ေနခင္းဘက္ဆို အိမ္မီးအ၀င္က ၅၀ v ေတာင္မျပည့္ေတာ့ Hot Gun ေတြက အပူအမွန္မထြက္ပါဘူး။ Hot Gun ေတြက အ၀င္ ၂၂၀ v ရွိမွသာ Temperature အမွန္ထြက္ပါတယ္ဆိုတဲ့အေၾကာင္းေတာ့အသတိထားပါ။ CPU, EMMC, PMU စသည့္ IC အၾကီးေတြကို ျပန္တပ္ရာမွ Temperature ၃၇၀, အကြာအေ၀း လက္ ၂ လံုး နဲ႔ အခ်ိန္ ၄၀ စကၠန္႕ေလာက္ကအေကာင္းဆံုထင္ပါတယ္။ IC ျပန္တပ္မယ္ဆို အေျခကို ခဲရွင္းၾကိဳး၊ ထင္ရွဴးဆီမ်ားမ်ားနဲ႔ ညီျပီေျပာင္ေနေအာင္ရွင္းထားပါ။ IC ေရာ Circuit ျပားေရာ သန္႔စင္ေျခာက္ေသြ႔သြားေအာင္ တင္နာရည္ျဖင့္ေဆးေၾကာသုတ္ပါ။ ေျခာက္ေနတဲ့ Circuit ျပားေပၚ IC ကို တည့္ေအာင္တင္ထားျပီးရင္ ေဘးက အျခားအရာေတြကိုအပူကာသင့္ကာထားျပီး Hot Gun ျဖင့္ 10s ေလာက္အပူေပးရင္ IC နဲ႔ Circuit ျပားကပ္ေလာက္ျပီးထင္ရင္ ထင္းရွဴးဆီမ်ားမ်ားထဲျပီး ေနာက္ထပ္ 30s ေလာက္အပူေပးပါ။ ထင္းရွဴးဆီက IC ခဲေဘာေတြကို အေျခပင္းေျပာက္ေတြနဲ႔ တည့္သြားေစႏိုင္ပါတယ္။
ပလက္စတစ္ျဖစ္ေသာ Sim အထိုင္၊ Battery ငုတ္ေတြကို အပူ ၂၇၀ သို႔မဟုတ္ ၂၈၀ ေလာက္နဲ႔ျဖတ္လို႔ရပါတယ္။ ဒါေပမယ္ သူတို႔ကိုျဖဳတ္ဖို႔ဆိုရင္ Hot Gun အပူ ၄၀၀ ေလာက္နဲ႔ လက္ေလးလံုး ( ၂ လက္မ) အကြာေလာက္ကေန အခ်ိန္ေတာ္ေတာ္ၾကာေပးျပီးျဖဳတ္တာကပိုစိတ္ခ်ရပါတယ္။ ထင္းရွဴးွဆီကေတာ့ မ်ားမ်ားအိုင္ခိုင္းထားေပါ့ဗ်ာ။ ဆက္ေဖာ္ျပေပးပါဦးမည္။
0 comments:
Post a Comment